低温烧结银膏|银胶：*电子产业的核心封装赋能材料

在第三代半导体、高端芯片、新能源电子、航空航天等*产业高速迭代的当下，电子封装技术正向高精度、高可靠、耐高温、轻量化方向全面升级，传统焊料、导电胶等封装材料已难以适配高端器件的严苛工况需求。自2012年以来，善仁低温烧结银膏凭借自主可控的纳米烧结核心技术，突破传统材料性能瓶颈，以低温烧结、超高导热、高力学强度、超长服役寿命的核心优势，成为高端电子封装领域的关键赋能材料，推动国内电子封装产业从跟随式发展迈向自主引领新阶段。

一、技术革新：颠覆传统封装工艺，实现低温高效冶金结合

善仁新材深耕低温烧结纳米银材料领域15年，依托多年技术沉淀构建全链条自主研发体系，创新打造纳米银颗粒—聚合物复合体系烧结银膏，彻底摒弃传统银胶树脂固化粘结的底层原理，以纯银烧结成型为核心技术逻辑，实现封装工艺的跨越式升级。区别于行业同类产品，其核心技术亮点集中体现在低温烧结、无压成型、零有机残留三大维度。

旗下主力AS9338无压烧结银膏可实现低至130℃的低温烧结，是目前行业低温烧结技术的成员水平，能够完美适配SiC、GaN第三代半导体、柔性电子、精密热敏芯片等不耐高温的核心器件封装，从根源上杜绝高温工艺导致的芯片变形、性能衰减、内部结构损伤等问题。同时，产品支持无压烧结成型，无需配备昂贵高压烧结设备，既规避了高压工艺易造成的芯片破损、良率偏低、产能低效等行业痛点，又无需改造现有产线，可兼容自动点胶、丝网印刷等主流生产工艺，大幅降低企业生产升级成本，适配规模化量产需求。

烧结完成后，材料可形成致密连续的纯银冶金结合网络，致密度超95%，无任何有机残留，彻底解决了传统有机导电胶长期使用易老化、挥发、失效的缺陷，为电子器件长效稳定运行筑牢基础。

二、硬核性能：多维指标领跑行业，适配极端严苛工况

善仁低温烧结银膏凭借优异的综合性能，打破进口材料垄断，多项核心指标达到乃至追赶国际先进水平，成为高端电子封装的优选材料。在核心性能参数上，不同产品烧结后剪切强度可达30-83MPa，力学粘接强度极高，可抵御高频震动、冷热冲击等复杂工况；热导率高达326W/(m·K)，远超传统锡焊料与导电胶，能够快速导出芯片运行产生的热量，高效解决高端功率器件的散热难题。

在可靠性与耐受性方面，产品具备低温烧结、高温服役的独特优势，常温烧结成型后可长期耐受900℃以上高温环境，热循环寿命是传统金锡焊料的10倍，抗老化、耐高低温冲击、耐腐蚀性能优异，完美适配航空航天、车载功率电子、高端射频器件等极端工况场景。同时，产品封装空洞率低于1%，封装精度极高，可满足高密度、微型化先进封装的工艺要求，适配当下电子器件小型化、集成化的发展趋势。

此外，全系核心产品符合RoHS无铅无卤素环保标准，适配全球绿色制造体系，助力电子产业实现低碳可持续发展。相较于进口同类产品，善仁依托自主研发纳米银粉核心原料，实现成本降低37%左右，兼具高性能与高性价比，大幅降低高端电子封装的国产化应用门槛。

三、全域赋能：覆盖*产业核心封装场景

依托技术与性能双重优势，善仁低温烧结银膏已实现多领域高端场景的规模化落地，全面赋能*电子产业升级，产品广泛应用于第三代半导体、AI芯片、5G/6G射频通信、新能源汽车电子、光通信、量子计算、高端LED等核心赛道，服务全球800多家客户。

在第三代半导体封装领域，针对SiC、GaN功率芯片高频率、高功率、高散热的工作特性，产品凭借超高导热性与耐高温可靠性，有效解决功率器件高热失效难题，大幅提升新能源充电桩、光伏逆变器、变频模块等设备的运行稳定性与使用寿命。在汽车电子领域，适配车载IGBT模块、车载传感器、动力电池管控器件等核心部件封装，可耐受车载复杂震动与温差变化，满足汽车工业高可靠性、长寿命的严苛标准。

在先进封装领域，产品适配CoWoP等新型先进封装工艺，匹配高端芯片高密度布线、高精度封装需求，助力芯片性能迭代升级。在光通信与航天领域，凭借低空洞率、高稳定性、抗辐射、耐高低温的特性，**光模块、航天精密电子器件在极端环境下的长效稳定运行，为高端装备国产化提供核心材料支撑。

四、国产化突破：筑牢电子产业供应链安全屏障

长期以来，高端低温烧结银膏市场被国际巨头垄断，国内高端电子封装材料存在供应链卡脖子风险。善仁新材深耕行业二十余年，从2005年布局导电材料研发，2012年确立纳米银全链条自主研发路线，历经多次技术迭代，实现低温烧结银膏配方、生产工艺、核心原料的全面自主可控，成为无压烧结银膏领域的国产化成员企业。

目前企业已完成全产业链布局，建成配套纳米银粉产线，2024年启动嘉兴第二生产基地建设，规划年产200吨无压烧结银膏，规模化产能释放后将进一步填补国内高端封装材料产能缺口。凭借稳定的批量供货能力、可对标国际的产品性能、极致的成本优势，善仁低温烧结银膏已通过国际电子制造企业批量验证，成功替代进口材料，有效破解国内高端电子封装材料依赖进口的行业困境，筑牢我国*电子产业供应链安全防线。

五、产业前景：引领先进封装材料未来发展趋势

随着电子产业向高端化、智能化、集成化深度演进，先进封装已成为提升芯片性能、突破产业瓶颈的核心环节，而封装材料的技术升级是先进封装迭代的核心基础。未来，低温烧结、高可靠、绿色化、低成本将成为电子封装材料的核心发展方向。

善仁低温烧结银膏精准契合行业发展趋势，其低温无压烧结工艺适配精密微型器件封装，超高导热导电性能匹配高端功率器件迭代需求，自主可控的国产化体系适配产业安全发展战略，将持续成为*电子产业升级的核心赋能材料。依托持续的技术创新、完善的产能布局、丰富的场景落地经验，善仁新材将持续推动烧结银材料技术迭代与场景拓展，助力我国第三代半导体、高端芯片、新能源电子等战略性新兴产业实现高质量发展，加速实现电子封装领域的国产替代与全球领跑。