常温导电胶AS6880二十载迭代升级！善仁新材推出新一代常温导电胶 AS6881

作为常温固化导电胶的首创者，善仁新材匠心深耕二十载，迭代创新启新程。依托成熟量产型号AS6880 常温导电银胶多年市场应用积累，善仁新材正式发布升级迭代新品 ：AS6881 双组分常温固化导电胶。针对热敏感元器件、柔性基材、现场维修、小批量精密装配痛点完成配方全面优化，延续 AS6880 高导电、高附着力优势，同时解决初代产品开盖易干、工艺适配窄、长期湿热稳定性不足等行业痛点。

一、产品迭代背景：AS6880 市场积淀

AS6880 作为善仁经典双组份常温导电银胶（配比 A:B=1:1），长期广泛用于：过孔、线路修补、电极引出、ITO 粘接、薄膜开关、射频元器件、传感器、电子实验室样品粘接等场景。

现有痛点：

浆料固化挥发快，开盖工作窗口短；

流变性能偏涂布，难以适配自动化点胶；

高湿环境长期存放后导电稳定性存在波动；

对部分柔性 PET、软包锂电铝塑膜基材附着力有限。

AS6881 基于是基于几百家客户反馈定向改良，兼顾实验室手工操作与工业化小规模量产需求。

二、AS6881 核心升级亮点：对比 AS6880

1 更长开放工作时间：优化溶剂体系，减缓表层结皮，混合后可操作窗口显著延长，减少材料浪费，适配多人连续作业。

2 流变特性升级，工艺更广：同时兼容手工涂布、针头点胶；不再局限单一涂布工艺，满足精密微小区域填充、引线粘接自动化需求。

3 导电可靠性提升，耐湿热老化优化：优化银粉级配与树脂基体，固化后导电通路更稳定；湿热、温循测试下体积电阻漂移幅度大幅降低，适合传感器、穿戴电极长期服役场景。

4 基材适配范围拓宽：强化对 PET、PI、软包锂电铝塑膜、碳纸、多种塑料基材粘接能力，兼顾金属、镀银 / 镀金元器件导通粘接。

5 低离子析出、低 VOC：配方升级，杂质离子含量更低，降低电化学腐蚀风险，适配生物传感器、精密微电子、低压电子模组。

6 固化工艺灵活：基础方案：25℃常温完全固化；也可选低温加速：如60~80℃烘烤缩短固化时长，全程无需高温，完美保护不耐热柔性基材、锂电池、光学器件。

三、基础产品定位

AS6881 双组分环氧常温固化导电银胶

配比：A 组分：B 组分 = 1:1

核心能力：常温实现机械粘接 + 稳定导电一体化

适用：所有无法承受高温烘烤的导电互联场景

四、典型应用场景

1 消费电子：柔性锂电极耳补接、FPC 线路修补、穿戴设备电极引线粘接；

2 传感器行业：生物传感、薄膜压力传感器电极引出；

3 显示行业：ITO 线路修复、薄膜开关导电连接；

4 射频 / 通信：射频元件、天线维修与样品开发；

5 新能源实验室：GDE 电极小样粘接、电池样品线路修补；

6 科研机构：电镜样品、各类实验室电子样品导电粘接。