无PFAS无压烧结银膏AS9378系列产品全解析

一、核心亮点：全系不含PFAS，适配全球严苛环保法规

PFAS（全氟 / 多氟烷基物质）被称为永久化学品，欧盟REACH、美国EPA、国内新污染物清单均出台强管控政策，半导体、功率器件封装材料全面限制PFAS添加。

善仁SHAREX于2025年3月推出的新一代 AS9378完成载体体系配方革新：

1配方无任何有意添加PFAS，成品检测无PFAS残留，满足车规、工业半导体出口合规要求；

2替代传统含氟助剂体系，保留浆料流平、防爬胶核心工艺特性，无需客户调整产线；

3提前适配2026-2030全球PFAS全面禁令，规避产品出口受限、合规处罚风险。

二、产品定位：大尺寸功率器件专用无压烧结银膏

AS9378为善仁SHAREX® ALWAYSTONE® 无压烧结银系列主力型号，主打大面积芯片厚层粘接，区别于AS9376的窄间距高流平、低温旗舰AS9338的130℃超低温烧结银膏。

核心工艺特性：无压烧结，无需加压设备

1烧结窗口宽泛

经典工艺：200℃无压烧结；新一代兼容180~260℃区间烘烤，普通烘箱即可量产，省去昂贵压力烧结设备，产线改造成本降低40%。

2高堆积性，解决大尺寸爬胶痛点

浆料触变性能优化，厚涂不流塌、芯片边缘无爬胶，适配≤50×50mm大尺寸 SiC、IGBT 功率芯片厚层粘接，推荐湿胶厚度90~120μm。

三、AS9378烧结银膏关键性能参数

1 导热率率：200-326 W/m·K；

2 剪切强度：35-93MPa；

3 电阻率：4*10-6μΩ・cm；

4     耐受温度：较高近900℃。

四 适配应用场景

1第三代半导体功率器件：碳化硅SiC单管、IGBT功率模块、新能源汽车电控、光伏逆变器；

2     AI算力/液冷服务器：大尺寸GPU基板、液冷板热界面粘接，大幅降低界面热阻，提升液冷散热效率；

3工业大功率器件：功率二极管、射频大功率器件、储能变流器模块；

4压力敏感型精密芯片：无法承受加压烧结的薄基板、微型功率元件。

五 产线适配优势

1涂布工艺兼容：支持高速点胶、丝网印刷、预成型片多种工艺；

2后处理简化：烧结完成无需清洗，缩短生产工序，提升产能至300 件 / 小时；

3基材通用性：兼容镀金、镀银、裸铜、DBC/AMB 陶瓷基板，裸铜直接烧结无需预镀处理；

4环保配套：无PFAS、无铅，符合RoHS、AEC-Q100车规认证路径，国内外终端厂商环保审核零障碍。

六 产品迭代价值总结

1合规壁垒：国内为数不多实现无PFAS配方的量产型无压烧结银，解决功率器件企业出口欧美核心环保痛点；

2工艺降本：无压烧结省去加压设备，大尺寸厚涂稳定良率，综合封装成本相比进口烧结银降低 30% 以上；

3散热可靠性升级：超高导热 + 高粘接强度，完美匹配新能源、算力、第三代半导体高功率、高散热、长寿命需求。