低温烧结银浆体系浅析|选择指南

善仁新材作为国产高端低温烧结银浆的先锋企业，凭借其强大的全栈式自主研发能力，不仅构筑了核心技术壁垒，更打造了覆盖多元化需求、性能卓越的完备产品矩阵。AS91XX 系列作为面向市场不同应用痛点而持续迭代开发的核心体系，正以其优异的性能、卓越的可靠性和良好的规模化生产工艺，赢得头部客户的广泛信赖。善仁新材作为低温烧结银浆的领创者，一直屹立潮头，持续，现将低温烧结银浆的体系分享如下，供大家参考。

一、体系整体定位与底层技术逻辑

AS91XX 系列为善仁纳米低温烧结导电银浆（区别于 AS93XX 功率封装烧结银膏），核心面向丝网印刷 / 直写 / 喷墨成型导电线路、电极，依托表面改性纳米银颗粒实现 100–180℃常压烧结，无需高压，烧结后形成连续纯银导电网络，兼具低温工艺兼容、低电阻率、柔性耐弯折、高精度印刷四大核心特性。

底层技术：D50＜80nm 单分散纳米银 + 低沸点低温有机载体，烧结时载体快速分解无残碳，银颗粒固态扩散互联；全系列环保无铅，适配 PET/PI/ITO 玻璃 / 陶瓷等热敏基材，覆盖柔性电子、光伏、车载显示、5G 射频、光模块五大赛道。

二、各型号细分定位、参数、工艺与应用拆解

1. AS9105 — 通用高温耐候基础款

核心定位：标准型低温烧结银浆，兼顾导电、附着力、耐高温服役，光伏 / 工业电极通用打底型号.

烧结窗口：140–180℃，30–60min

关键性能：烧结电阻率＜4.6×10⁻⁶ Ω・cm；干膜长期耐温 300℃；百格附着力 4B+；印刷流平性均衡，不易堵网

工艺适配：常规丝网印刷（200–300 目），不追求超细线路，量产稳定性强

典型场景：HJT/TOPCon 晶硅电池副栅、普通触控电极、工业加热膜、LTCC 低温共烧电极

2. AS9110BL — 柔性基础通用款（BL=Black 低银收缩柔性配方）

核心定位：柔性电子入门级，低应力配方，适配 PET/PI 薄膜，性价比优先

烧结窗口：120–150℃，15–30min，较低可 110℃短时固化

关键性能：电阻率 5–7×10⁻⁶ Ω・cm；银膜延展性优异，万次弯折电阻漂移＜50%；收缩率低，薄膜不起翘开裂

工艺：丝网印刷、EHD 喷墨兼容，50μm 以上常规线路

典型场景：柔性传感器、电子纸、简易 FPC 线路、可穿戴手环基础电极

3. AS9110V10 — 高宽比超细印刷光伏专用（V = 高粘度高厚膜）

核心定位：光伏高密度细栅电极定制款，主打高宽比、低银耗

烧结窗口：100–110℃

关键性能：干膜高宽比 0.77，可印刷 18μm 超细栅线；低接触电阻，显著提升电池 FF 填充因子；银层致密耐湿热老化

工艺：高目数精密丝网，高速印刷 200–300mm/s，量产适配光伏串焊机

典型场景：钙钛矿叠层电池、HJT 无主栅顶电极、高效晶硅细栅

4. AS9120 — 全系成员通用旗舰款

核心定位：AS91XX 基础母版，综合性能天花板，柔性 / 射频 / 光通通用万能型号

烧结窗口：120–150℃，15–30min，120℃即可完全烧结成型

关键性能：较低电阻率 3.71×10⁻⁶ Ω・cm（全系导电较优）；银网络致密，高频信号损耗极低；附着力覆盖玻璃、PI、陶瓷、金属基底

工艺：丝网、钢网、DIW 直写全兼容，兼顾细线与大面积印刷

典型场景：硅光芯片微电极、5G 毫米波相控阵天线、折叠屏主板线路、车载调光膜、航天柔性光伏

5. AS9120E11 — E 系列射频高频优化改性款（E = 电磁低损耗）

核心定位：在 AS9120 基体上优化银颗粒球形度、降低孔隙率，专门针对毫米波、射频天线低介电损耗开发

烧结窗口：120–145℃，低温区间烧结，保护 PI 柔性天线基材

关键升级：烧结层致密度＞93%，孔隙率＜7%，300GHz 毫米波信号衰减远优于基础 AS9120；无有机残碳，避免高频介电损耗

工艺：超薄印刷 1–5μm 干膜，适配柔性毫米波铰链天线

典型场景：折叠屏 5G/6G 铰链天线、可穿戴射频线圈、卫星微型相控阵、雷达柔性接收天线

6. AS9120BL3 — BL 三代超柔性极致耐弯折款（BL3 = 第三代低应力柔性体系）

核心定位：柔性顶配，解决反复弯折、模内注塑 IME 热形变开裂问题，是折叠屏、模内电子专用材料

烧结窗口：110–130℃，行业较低烧结温度区间，完美保护 PET / 超薄 ITO

核心优势：柔性树脂载体改性，10 万次弯折电阻波动＜30%；热成型耐温 160℃，适配 IME 注塑工艺；超细线路 8μm 线宽稳定印刷

工艺：250–350 目超细丝网，超薄薄膜印刷

典型场景：折叠屏铰链导电线路、模内电子 IME 三维电路、车载曲面触控、柔性 OLED 电极

三、体系选型逻辑与场景推荐

1. 光伏赛道：普通晶硅副栅：AS9105

HJT / 钙钛矿 0BB 无主栅细栅：AS9110V10

柔性光伏薄膜组件：AS9120 / AS9110BL

2. 通信射频 / 天线：普通柔性天线、触控：AS9120

毫米波、折叠屏铰链射频线路：AS9120E11

低成本可穿戴线圈：AS9110BL

3. 指纹模组 / 消费电子：指纹模组、模内电子 IME 曲面电路：AS9120BL3（首选）

普通柔性传感器、电子纸：AS9110BL

车载玻璃调光膜：AS9120

4. 光通信 / 硅光微电极：硅光芯片亚微米电极、光模块微型导电线路：AS9120

5. 工业通用电极：加热膜、LTCC、陶瓷基底电极：AS9105

四、体系共性优势与技术壁垒

超低温无压烧结：较低 110℃成型，无高压设备投入，规避薄芯片、柔性薄膜热损伤，产线改造成本低；

纳米银自主合成：银颗粒 D50 可控，分散无团聚，烧结无针孔、断线，良率高于进口同类；

基材广谱兼容：PET、PI、ITO 玻璃、AlN 陶瓷、铜基板全覆盖；

环保车规适配：无卤素无铅，通过 IATF16949，-40~150℃宽温循环稳定；

工艺通用性：丝网、钢网、DIW 直写、喷墨多成型工艺兼容，兼顾细线与大面积涂布。

五、与 AS93XX 功率烧结银膏核心区分（易混淆点）

AS91XX=印刷型导电银浆：干膜厚度 1–20μm，做表面导电线路、电极；侧重低方阻、印刷精度、柔性；

AS93XX（AS9338/AS9376）=芯片粘接烧结银膏：层厚 30–100μm，SiC/IGBT 功率芯片键合；侧重热导率、剪切强度、空洞率控制，二者应用场景完全不互通，不可替代。

六、从材料供应商向系统化方案“伙伴”转型
AS91XX系列的意义已经远超低温烧结银浆本身。善仁新材在持续研发新材料配方的同时，深度构建包含纳米银粉前端工艺—专用点涂涂布设备方案 —较优印刷和回流曲线包建议（温度/气氛）—材料-应用耦合匹配性标准设计参数库甚至包括工艺人员培训支持。
凭借全链路控制与开放互创能力，公司不仅改变了传统由国外巨头设定价格和市场规则的商业模式，更有潜质成为引领封装技术向前迭代的关键引擎。