烧结银胶特点及其应用

烧结银胶是由‌善仁（浙江）新材料科技有限公司‌研发生产的高端纳米银互连材料，核心突破在于实现‌130℃超低温无压烧结‌，打破海外对高温高压工艺的垄断，广泛应用于第三代半导体、新能源汽车及AI芯片封装 。‌‌

一 核心产品与技术特性

‌低温无压工艺‌：代表型号如‌AS9338‌系列，可在‌130℃‌下无需加压设备完成烧结，显著降低热敏芯片损伤，量产效率较传统工艺提升百倍 。

‌卓越物理性能‌：AS9378X5导热系数高达‌326 W/m·K‌，有压烧结银胶AS9385剪切强度达‌93MPa‌，空洞率控制在‌2%‌以内，导电导热性能全面追赶传统焊料 。

‌全链条自主可控‌：具备纳米银粉自研、配方调配及烧结设备适配的完整闭环能力，拥有‌44项授权专利‌，通过IATF 16949等车规级认证 。‌‌

二 主要应用场景

‌第三代半导体封装‌：适配‌SiC/GaN‌功率模块，支持高功率密度运行，使模块工作温度提升至175℃同时降低损耗 。

‌新能源汽车电子‌：用于电池管理系统（BMS）电芯连接、电驱系统散热结构，可延长电池包寿命并提升充电稳定性 。

‌高端LED与射频器件‌：应用于大功率LED、射频大功率器件，实现超低阻抗连接与高效散热 。‌‌