烧结银膏|从纳米烧结银突围到生态自立

烧结银是第三代半导体、车载功率模块等核心导热粘接材料，早年市场长期被德日厂商垄断，行业存在两大核心痛点：

工艺门槛高：海外主流方案为260℃以上高温+10–40MPa高压烧结，设备昂贵、大尺寸芯片易碎裂，热敏芯片极易热损伤，量产效率极低（单小时仅30件）；

全链条卡脖子：高纯度纳米银粉、烧结膏配方、专用配套设备全部依赖进口，单价高达200–450元/克，国内功率半导体企业成本、供应链安全双重承压；

国产化断层：2018年前国内烧结银国产化率不足5%，车规、算力芯片高端封装场景完全无国产替代方案。

善仁新材前身2005年布局导电材料研发，2012年独立运营，确立纳米银全链条自主路线，以纳米烧结银膏为突破口，开启国产化突围之路。

一、技术突围：纳米银底层自研，六代产品实现低温无压颠覆

（一）底层粉体自主，斩断源头进口依赖

2015年善仁实现纳米银粉规模化自产，自研颗粒表面改性包覆技术，解决纳米银团聚、烧结致密度不足难题，是全球第二家打通「纳米银粉制备—烧结银膏配方—批量量产」全链条企业，彻底摆脱海外粉体供应控制。

（二）五代迭代，重构全球烧结银技术路线（2018–2025）

以每年一代速度完成技术跃迁，从跟随到全球领跑，核心型号里程碑：

2018一代：首款量产纳米烧结银膏AS9385，实现有压烧结国产落地，打破海外产品独家供货格局；

2019二代 AS9378：克服260℃无压烧结，淘汰高压设备，产能大幅释放；

2020三代 AS9376：200℃无压烧结，通过车规级可靠性验证，批量导入SiC/GaN车载功率模块；

2022四代 AS9335：150℃低温无压烧结，适配光芯片、热敏传感器，量产效率提升百倍（30件/小时→3000件/小时）；

2024五代 AS9338：130℃超低温无压烧结，适配AI GPU、柔性电子，解决高端芯片热损伤难题，综合性能反超国际头部品牌；

2025六代 AS9378X5：超大尺寸方案，支持50×50mm芯片无压烧结，空洞率＜2%，剪切强度超35MPa，适配大功率算力模组。

（三）核心性能壁垒，建立差异化竞争力

导热导电碾压传统焊料：无压烧结银导热系数较高260W/m·K，是锡焊料4–5倍；体积电阻率低至4.2×10⁻⁶Ω·cm，高频信号损耗大幅降低；

低温烧结+高温服役：较低130℃完成烧结，成品长期耐受900℃以上高温，热循环寿命是金锡焊料10倍，适配车载、航天严苛工况；

工艺兼容零改产线：无压工艺兼容现有SMT烤箱，无需高价加压设备，单厂设备投入降低50%以上；

成本重构市场：自产粉体+本土量产，产品单价降至100–200元/克，推动行业整体采购成本腰斩。

二、从单品突围到生态自立：全产业链闭环布局

善仁不局限于单一烧结银膏销售，构建材料—设备—标准—全球产能—下游协同完整自立生态，摆脱单一材料厂商定位。

1. 材料平台生态：九大技术平台，全品类覆盖

搭建纳米颗粒、树脂合成、UV固化、成膜、粘结等九大底层技术平台，围绕烧结银延伸完整产品矩阵：

无压/有压烧结银膏、超大尺寸烧结银、柔性烧结银、激光烧结银膜；

光子芯片、钙钛矿、射频、航空航天专用定制纳米银浆；

配套导电胶、低温焊料、绝缘导热辅材，实现封装材料一站式供给。

2. 设备协同生态：材料+国产烧结设备双向适配

联合装备厂商开发国产化无压烧结炉、激光辅助烧结设备，设备成本仅进口设备1/2，形成善仁烧结银膏+国产烧结设备成套解决方案，向下游制造企业输出整套工艺包，打通材料落地最后一公里。

3. 标准话语权生态：主导国标、参与国际标准

牵头制定国内《无压烧结银膏行业标准》，深度参与烧结银ISO国际标准编制，结束海外企业单一主导标准的局面；以标准定义产品技术门槛，规范国产烧结银行业发展，建立行业准入壁垒。

4. 全球产能与客户生态：海内外基地，全赛道覆盖

国内布局上海、浙江、深圳生产基地，年烧结银产能突破100吨；规划马来西亚海外基地，辐射东南亚新能源、功率器件产业；

服务全球800多家客户，覆盖三大赛道：

① 新能源汽车：SiC车载逆变器、车载雷达功率模块；

② AI算力/第三代半导体：GPU、IGBT、光子芯片、光通信激光器；

③ 高端电子：MiniLED、MEMS、航空航天、柔性穿戴；

带动行业国产化率从2023年5%提升至2025年45%，成为国产烧结银产业核心枢纽企业。

5. 下游产业协同生态：共建联合实验室，定制化工艺落地

与车企、功率半导体封测厂、AI芯片设计企业共建联合工艺实验室，针对客户芯片尺寸、基板材质、散热需求定制烧结银配方与烧结曲线，提供材料+工艺+测试验证全流程技术支持，绑定长期产业链伙伴，形成难以复制的客户生态壁垒。

三、突围与自立的核心逻辑对比

阶段1：单品突围（2018–2022）——以纳米烧结银打破进口垄断

核心目标：解决「有无」问题

抓手：自研低温无压纳米烧结银膏，对标海外产品实现性能平替；

价值：实现高端封装材料国产化，降低下游供应链风险与成本；

局限：单一产品依赖，易陷入同质化价格竞争，无产业链话语权。

阶段2：生态自立（2023至今）——全链条掌控，构建产业护城河

核心目标：解决「强弱」问题

抓手：纳米粉体自研、多品类材料矩阵、配套设备、标准制定、产学研、全球产能、下游协同七大生态板块；

价值：不再只是材料供应商，成为功率封装热管理整体解决方案服务商；构建闭环生态，技术、产能、标准、客户四重壁垒，实现自主可控、独立可持续发展；

行业价值：带动国内烧结银上下游配套产业成熟，完善第三代半导体国产材料产业链安全。

四、产业价值与未来展望

1. 行业成员意义

善仁以纳米烧结银膏为切入点，走出一条单品技术突破→全链条自研→产业生态自立的国产高端电子材料发展路径，为半导体封装、新能源材料领域进口替代提供可复制范本。

2. 中长期布局

持续加码超低温、超快激光烧结银研发，适配Chiplet、量子计算、钙钛矿光伏*赛道；

扩大海内外产能布局，完善全球供应链网络；公司在马来西亚、日本、意大利等国家通过代理商把烧结银膏买到全球。

深化生态协同，推动烧结银工艺全面替代传统锡焊、金锡焊料，重塑功率封装热管理材料格局。

总结：善仁烧结银膏的发展，始于纳米银粉体底层技术突围，以低温无压烧结工艺击穿海外垄断；较终通过材料、设备、标准、科研、产能、客户多维生态布局完成自立，从一款替代型材料厂商，成长为掌控全产业链、拥有全球竞争力的高端导热导电材料生态企业，支撑我国第三代半导体、AI算力、新能源汽车产业链自主安全升级。