低温固化导电银胶AS68106

善仁新材推出低温固化导电银胶AS68106，产品特点如下：

1 60度低温可以固化，也可以180度快速固化；

2 和玻璃、陶瓷、金属、塑料扥共有很好的粘结性；

3 体积电阻低至1-3*10-4Ω.cm；

4 保质期12个月。

此产品主要用于：对低温下导电性及导热性有特殊要求的热敏中小型电子元件的粘接；特别适合探测器、PD模组、激光器、射频识别、光通讯、智能卡、微电子、医疗等领域的高容量芯片与基片的粘接；电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电子线路引出及射频元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；无焊表面贴装连接；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；静电放电和接地。