FCBGA封装用耐高温低翘曲导电胶AS6231

AS6231是善仁新材自主研发的单组份导电环氧底部填充胶，突破传统绝缘型Underfill底部填充胶仅可结构补强的单一功能局限，集微细间隙毛细填充、冷热循环应力缓冲、垂直全域电气导通接地三重核心性能于一体，为先进半导体精密封装提供一体化解决方案。
本品定向适配高端先进制程封装场景，专为TEC温控制冷芯片、Flip Chip倒装芯片、细间距BGA/CSP芯片、CMOS图像传感器、高速光模块传感芯片、MEMS微结构传感器等精密器件量身设计；封装组件完成高低温热循环可靠性测试后，整体翘曲度可稳定控制在-60μm范围内，能够有效化解硅片、陶瓷基板、FR4印制板等异质基材因热膨胀系数（CTE）失配产生的热机械应力，解决行业普遍存在的微焊点疲劳开裂、芯片翘曲偏移、芯片底层单点接地不良、EMI电磁屏蔽不足等封装痛点，显著提升精密模组封装良率、抗温度冲击能力与长期服役可靠性。

产品特点如下：

耐回流焊：可以耐三次270度回流焊；

多功能一体化集成：区别于传统绝缘底填胶仅具备填充防护能力，AS6231固化后既可填充芯片底部间隙、加固焊球结构，又可实现芯片底面与基板地平面垂直导通，省去额外接地引线布设工序，简化倒装封装工艺流程，优化模组电磁兼容性能；
优异应力匹配与控翘性能：改性增韧环氧树脂基体搭配适配型导电填料，可缓冲温度冲击、湿热循环带来的剪切应力，分散焊球局部受力，有效抑制芯片翘曲变形，保护微米级微焊点免于断裂失效；
低温温和固化，适配热敏器件：推荐固化温度区间低，可规避高温对CMOS感光面、MEMS微型结构、TEC制冷片等热敏感元器件造成损伤，适配光学、微机电精密模组封装；
优良毛细流动与自动化适配性：具备低表面张力、理想流变特性，沿芯片边缘L型点胶后可依靠毛细作用力自主均匀流入芯片底部5~50μm微小间隙，点胶空洞率低，兼容针筒点胶、压电喷射阀等主流自动化点胶产线；
芯片级高纯配方：采用低氯、低钠离子杂质配方，可有效抑制电化学迁移现象，满足工业级、车载级、光通信等高可靠性器件长期使用要求；
国产自研可替代进口：可对标海外进口导电型底部填充胶，供货周期稳定、性价比突出，可与善仁AS93XX系列低温无压烧结银膏搭配使用，形成「芯片Die Attach大功率导热粘接+底部间隙填充、应力缓冲、整面接地」全套半导体封装材料方案。

产品应用如下：

TEC半导体制冷温控芯片、恒温制冷模组倒装封装，底部间隙填充、结构补强与整面接地；
先进制程Flip Chip倒装芯片、细间距BGA/CSP射频芯片、小型功率芯片精密底部填充防护；
CMOS图像传感器、TOF 3D传感镜头、车载ADAS成像模组，减震控翘、降低成像噪声、优化电磁屏蔽；
高速光模块、硅光传感芯片倒装封装，**高速信号传输稳定性，提升模组耐环境性能；
MEMS加速度计、陀螺仪、微泵、微型散热风扇等微结构器件，间隙防护、振动缓冲与底层接地屏蔽。