FPC专用PI基材超强粘结AS9120E15 低温纳米烧结银浆

善仁新材推出AS9120E15纳米银浆，性能如下：

1.  百格附着力 ASTM D3359

裸 PI、未电晕 PI、有胶层 PI 覆盖膜全部达到5B，胶带撕扯无掉银；

2.  90° 剥离强度（IPC 标准）

PI 基材线路剥离强度 ≥1.5N/mm，满足 FPC 量产可靠性门槛；

冷热循环（-40℃~125℃，1000 次）后剥离强度保留≥85%。

3.  湿热老化附着力

85℃/85% RH 1000h，PI界面不起泡、不分层、百格仍5B；

普通银浆同等条件下大面积脱膜、阻抗漂移超 50%。

4.  弯折配套附着力表现

PI-FPC，弯曲半径 2mm，1万次往复弯折：

银层不与PI分离，电阻涨幅＜3%；进口柔性银浆同等条件电阻上涨 12%-28%，局部银膜起皮。

此款产品主要用于：

1.  折叠屏手机 PI-FPC射频天线、侧边触控线路

2.  穿戴设备超薄 PI 柔性传感排线

3.  医疗心电 / 血糖 PI 薄膜电极：低析出、湿热稳定

4.  车载小型 PI 柔性触控、雷达感应 FPC

5.  PI 覆盖膜补强区域导电引线、需要 SMT焊接的FPC焊盘线路