无压烧结银膏AS9378X5适配裸铜大面积焊接（辅助压力1MPa）

善仁新材较新推出的AS9378X5辅助压力烧结银膏，针对50MM*50MM的散热场景，空洞率控制在2%以内，导热系数>300W/m.K，完全满足高功率的器件散热需求，是一款适配AI算力、GPU散热、先进封装等高端场景的高性能TIM热管理材料。

关键性能参数如下:

1.烧结温度：250°C；

2.导热系数：>300W/m.k；

3.适配大面积封装散热：兼容20*20MM2--50*50MM2

4.空洞率控制在<2%；

5.和裸铜、金、银界面剪切强度>35MPa；

6.建议辅助压力0.5-1MPa。