TGV玻璃通孔低温烧结银浆AS9380

善仁新材推出TGV玻璃通孔低温烧结银A浆S9380。

产品特点如下：

1 导热系数高：导热系数大于100W以上；

2 剪切强度大：剪切强度大于20MPa；

3 收缩率低：收缩率低至3-5%；

4 体积电阻低：体积电阻为6*10-6Ω.cm；

5 适用于玻璃，Ag，Cu，Si，AlGaInP，镍，不锈钢等材料。

AS9380烧结银浆的主要应用：

1 在玻璃基板上钻垂直通孔，实现不同层之间电气互连的成型工艺。 

2 连接半导体芯片与印制电路板，传输电信号、供电，同时提升封装结构强度的基板。