无压烧结银AS9378X3，在50MM*50MM大面积裸铜散热模组测试成功

较近，无压烧结银AS9378X3，在某客户端的50MM*50MM大面积裸铜散热模组测试成功，这是无压烧结银行业在大面积裸铜散热领域的重大突破，直接解决了大尺寸、裸铜基底、无压工艺三大行业痛点，对大功率散热、半导体封测、新能源、航天等领域意义重大。

一、核心突破点：AS9378X3的关键价值

大面积无压烧结成功

尺寸：50mm×50mm，即25cm²，远超常规≤10mm的小面积

工艺：完全无压/低压，无需热压设备，兼容标准回流/烘箱

突破：传统无压银浆仅适用于小面积，大面积易分层、空洞、结合力差

裸铜基底直接烧结

基底：裸铜Cu，无需镀镍/镀金/预镀银

优势：省去镀层成本+工艺+时间，铜导热直接较大化

难点：裸铜易氧化、与银润湿性差，大面积更难稳定结合

性能达标（散热模组核心指标）

结合力：≥25MPa，无分层、无脱落

空洞率：≤2%，接近热压水平

导热率：≥200W/m·K，散热效率拉满

可靠性：-55~150℃冷热冲击1000次无失效

水冷头平均热阻：0.067℃/W，非常优秀

二、为什么这是里程碑？

工艺革命：无压+大面积+裸铜，三合一突破，产线无需改造

成本革命：裸铜直接用+无压设备，综合成本降40%+

应用革命：支撑50mm级大功率散热模组如IGBT、SiC、算力芯片、激光模块等

三、核心应用场景

大功率半导体：IGBT/SiC模块、算力芯片、激光器件

新能源：车载OBC、DC/DC、储能变流器

航天/**：星载算力、雷达、高功率器件

工业散热：大功率电源、光伏逆变器

总之，善仁新材的无压烧结银AS9378X3实现50mm×50mm大面积裸铜无压烧结银成功，是无压烧结银行业从“小面积、有压、镀层基底”迈向“大面积、无压、裸铜直接用”的关键一步，彻底打开大功率散热的低成本规模化应用空间，是整个烧结银行业的重大突破