纳米银导电墨水战略升级：烧结银国产化的技术回归与烧结银生态重构

善仁新材公司在2017年底开发出国内纳米银导电墨水后，后来由于公司战略的调整，在2018年开始发力烧结银膏市场，经过近6年的市场开拓，在烧结银膏成为全球的领航者后，善仁新材（SHAREX）近期应几大客户的强烈需求，开始重新开发纳米银导电墨水。

在纳米银导电墨水领域的战略回归，标志着公司通过材料源头创新与工艺协同优化，再次巩固其烧结银技术在半导体封装领域的地位。此次战略调整不仅延续了其在低温烧结银膏领域的优势，更通过导电银墨水产品线的迭代，构建了从导电材料到封装工艺的全链条竞争力，希望能为客户提供更多的服务。

一、 技术复刻：墨水与烧结银的技术协同

1材料体系一脉相承

善仁新材的纳米银导电墨水如AS9000系列）与烧结银膏（如AS9335X）共享纳米银颗粒改性技术：

表面包覆工艺：采用双包覆层，提升纳米银导电墨水分散性（D50＜50nm），同时兼容烧结银膏的低温共烧特性；

导电网络优化：纳米银导电墨水固化后形成多孔导电层（孔隙率30-50%），与烧结银膏的致密烧结层形成互补，降低界面热阻。

2工艺链闭环设计

印刷-烧结一体化：纳米银导电墨水通过EHD/喷墨打印/丝网印刷形成预制导电层，再通过激光辅助烧结（波长1064nm，功率50W）实现局部微区烧结，避免基板热损伤；

参数协同：纳米银导电墨水AS9005的线宽精度±2μm与烧结银膏厚度控制±2μm匹配，确保互连结构可靠性（剪切强度＞35MPa）。

二、产品升级：从导电到功能化银墨水

1 光子芯片专用银墨水AS9120

厚度可控性：通过刮刀压力调节（5-20MPa），实现3-5μm厚度精准控制，亚微米级光耦合效率提升40%；

抗反射涂层：添加0.5wt%二氧化钛（TiO₂），反射率从8%降至2%，适配硅光芯片封装。

2 抗辐射纳米银导电墨水AS9050-150

空间环境适配：在10⁻³Gy辐射剂量下电阻率变化率＜0.1%/年，应用于卫星通信芯片；

低温固化：150℃固化30分钟，兼容卫星部件真空环境。

3 柔性烧结银AS9335X

应力释放结构：引入纳米纤维素（直径50nm）形成仿生蜂窝网络，弯曲10万次后电阻变化率＜3%；

热循环稳定性：通过-55~150℃ 1000次循环测试，剪切强度保持率＞90%。

三 、 市场布局：垂直整合与新兴领域突破

1 产业链垂直整合

上游：自建年产能100吨纳米银粉产线，成本较外购降低30%；

下游：与PCB厂商共建“纳米银导电墨水+激光烧结”产线，单线投资回收期缩短至2年。

2 新兴场景渗透

折叠屏手机：AS9335X柔性银墨水用于UTG玻璃与柔性电路连接，弯折寿命突破100万次；

光通信：AS9120纳米银浆集成于400G光模块，信号损耗降低至0.3dB/cm；

量子计算：超导量子芯片通过AS9335互连方案，信噪比提升20%（中国**量子合作项目）。

3 全球化战略深化

出口市场：产品已进入德国、美国、日本、韩国等大型企业供应链，预估2030年海外营收占比预计达45%。

四、行业影响与争壁垒构建

1 技术壁垒

专利封锁：累计申请银墨水相关专利3项，覆盖纳米颗粒改性、印刷工艺、烧结协同三大方向；

设备绑定：与设备厂家合作开发专用烧结设备，实现工艺参数闭环控制。

2 成本优势

银粉自给：纳米银粉自产率100%，较外购方案成本降低25%；

工艺简化：取消传统电镀工序，单面板加工成本从￥120/㎡降至￥80/㎡。

3 生态协同

客户交叉渗透：光模块客户（如**科技）同步采购纳米银导电墨水与烧结银膏，形成解决方案捆绑销售；

产学研联动：与***微电子所共建“先进封装联合实验室”，定向开发下一代光子芯片银墨水。

五、 未来挑战与战略应对

1 技术瓶颈

线宽极限：当前纳米银导电墨水较小线宽5μm，市场上需要配合精度更高的设备，突破至2μm用来满足2.5D封装需求；

长期可靠性：柔性纳米银导电墨水在-55℃极端低温下电阻率波动＞15%，需优化纳米纤维素配比。

2 快速迭代

建立“季度更新”产品线（如AS9335X→AS9335X2），保持技术领先。

3 生态扩张

跨界合作：与**共建“5G射频银墨水联合开发中心”，切入手机和基站功率放大器封装；

绿色认证：推动纳米银导电墨水通过UL 1434可回收认证，满足欧盟CBAM碳关税要求。

总结

善仁新材通过纳米银导电墨水产品线的战略回归，和客户一起实现了材料-工艺-应用的三维协同：

技术层面：以纳米银导电墨水为支点，打通从微米级导电到纳米级集成的技术断层；

市场层面：依托垂直整合与全球化布局，构建“中国研发-全球供应”的产业网络；

善仁新材的这一战略不仅重铸了烧结银的技术护城河，维护了烧结银膏地位，更将纳米银导电墨水从“辅助材料”升级为“核心封装介质”，为善仁新材在2030年全球烧结银市场40%份额的目标奠定坚实基础。