导电银胶产品与解决方案的创新引领者—善仁新材

善仁新材（SHAREX）作为全球导电银胶领域的头部企业，凭借其技术创新、多样化产品矩阵及广泛的应用覆盖，已成为半导体封装、电子封装、新能源、汽车电子等领域的核心材料供应商。以下从技术优势、应用场景、解决方案及行业地位等维度展开分析：

一、 核心技术优势

1多固化方式与材料兼容性
善仁新材的导电银胶涵盖常温（如AS6880）、低温、中温、高温（如耐350℃的聚酰亚胺导电银胶AS7276）、UV固化等多种固化模式，适配不同工艺需求。例如：

低温固化：适用于不耐高温的元器件（如LCM模组、指纹识别模组）。

快速固化：AS5000系列UV固化导电胶固化时间不到2分钟，提升生产线效率。

双组分体系：AS6880系列支持喷涂、丝网印刷等多种施胶方式，灵活性高。

2导电性能与可靠性

通过纳米银颗粒技术优化导电率，同时降低银含量以控制成本（如光伏导电胶AS6123L）。

产品通过UL、TUV、CE等国际认证，剪切强度达10MPa以上（如AS7276）。

3环境适应性

耐高温（AS7276长期耐温350℃）、耐化学腐蚀、抗电磁干扰（EMI屏蔽）等特性，满足航空航天、汽车雷达等严苛环境需求。

二、 核心应用领域

1新能源汽车与ADAS系统

激光雷达与摄像头模组：AS6080导电胶用于ADAS雷达、激光雷达的精密互连，替代传统焊接，降低热应力风险。

电池组件：低温导电胶应用于光伏电池互联（如异质结HJT电池），替代主栅线焊接工艺，提升可靠性。

2消费电子与显示技术

柔性电子：如折叠屏、柔性线路板（FPC）的导电粘接，支持可拉伸银浆（AS6776/7126）。

5G与IoT：5G天线导电银浆（AS6088）具备耐磨、低电阻特性，适配PC/PA+玻纤等多种基材。

3半导体与高端制造

芯片封装：环氧树脂导电胶（AS6000系列）用于传统半导体、AS9300烧结银胶第三代半导体（碳化硅、氮化镓）封装，耐高温、抗振动。

MEMS与传感器：高精度导电胶AS6155用于压力传感器、陀螺仪等微机电系统粘接。

三、 行业解决方案

1光伏组件升级方案

低温导电胶：AS6080替代传统焊带，适用于异质结、钙钛矿电池，提升发电效率与组件寿命。

无铅化工艺：符合环保法规，减少生产污染。

2智能穿戴与柔性设备

可拉伸导电胶：AS7126支持10万次弯折（如智能手环、医疗电极片），保持导电稳定性。

IME模内电子：透明导电胶（AS9605）用于注塑成型电子器件，简化生产工艺。

3汽车电子与EMC解决方案

钽电容行业：超低ESR、边角包覆率高、优异的抗流挂性能的烧结型银浆AS6180历经数次更新迭代后，目前稳定出货用于民品及**的高分子、锰系钽电容中。

电磁屏蔽胶：有机硅导电胶（AS7000系列）用于车用传感器、ECU模块，抑制电磁干扰。

热管理方案：高导热烧结导电胶AS9330用于芯片散热，降低车载电子设备温升风险。

四、 行业地位与资质

1技术认证与专利

通过TS/IATF16949汽车行业认证、ISO 9001质量体系，产品获UL/TUV/CE认证。

拥有47项已授权专利，覆盖导电胶、纳米银胶、低温烧结等核心技术。

2市场布局与客户覆盖

服务全球客户超过1500家，包括大部分电子、电力、显示等行业的头部企业，产品出口欧美、日韩等30余国。

在光伏、新能源汽车领域市占率领先，2024年光伏导电胶出货量超3吨。

总结

善仁新材通过“材料+工艺+应用”三位一体的解决方案，已成为导电银胶领域的创新领导企业。公司15年的研发经验加上九大技术平台，形成了较高的技术壁垒与护城河，为全球化布局和电子行业的高可靠性、绿色化转型提供了关键支撑。未来，随着新能源与智能终端需求的爆发，善仁新材有望进一步巩固市场领导地位。