烧结银及其分类

所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9375，为世界首创。150度的低温烧结避免芯片的翘曲和开裂问题。

善仁新材烧结银产品包括以下型号：

一 AS9300系列烧结银膏：包括9330半烧结银，9375无压烧结银，9385有压烧结银。

二 AS9200系列烧结银胶：包括9220烧结银胶，9221烧结银胶。

三 AS9100系列纳米烧结银浆：包括9101烧结银浆，9120烧结银浆，9150烧结银浆。

四 AS9000系列纳米银墨水：包括9001纳米银墨水，9002纳米银墨水。

五 烧结银膜GVF9500系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜。

六 DTS （Die Top System）预烧结银焊片/焊盘GVF9800系列：可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片/焊盘。

 SHAREX善仁新材烧结银适用行业：功率模组、宽禁带半导体封装、高功率射频器件、激光器件、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、航天**、UPS等等；本系列烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。