摄像头模组UV胶 低温环氧胶 导电银胶
2023-01-05 浏览次数：2456次
摄像头模组UV胶 低温环氧胶 导电银胶
摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点胶工艺要求，主要用到的胶水主要有：UV胶，底部填充胶，低温环氧胶，导电银胶等等。
摄像头模组组成
Camera Module
摄像头模组的组成示意图
摄像头模组由软板排线，摄像传感器/感光器件，红外滤光片，基座，镜头组，基板，音圈马达，印刷电路板等构成。
摄像头模组与PCB板固定用胶水低温固化胶，应用于摄像头模组与PCB的加固贴合，高粘度，低温快速固化，耐候性能优良，电子绝缘特性，抗冲击性强。
摄像头模组用胶及型号：
1、摄像头调整焦距后，需要用UV固化+加热固化胶CC5650进行固定；
2、摄像传感器（Sensor）需要underfill底部填充胶CC6380填充；
3、IR滤光片与Holder基座固定，需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定，推荐采用高强度UV胶CC5530。
4、音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等，推荐采用低温环氧胶AS6080和CC6370进行固定。
5、FPC补强，推荐使用UV胶CC5520。
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