善仁新材做为超低温导电银浆和导电银胶的知名品牌，由许多顾客问起二者的区别，如今汇总如下所示，供各位参照：

一 导电银浆与导电银胶形状区别

导电银浆：由高纯的(99.9% )金属银的颗粒、黏合剂、有机溶剂、改性剂所构成的一种机械设备混和物的浓稠状的料浆。导电银浆一般都带有有机溶剂。

导电银胶：也叫导电胶，是由导电填充料与铜银构成，干固或烘干后具备一定导电特性的粘胶剂,它通常以基材环氧树脂和导电填充料即导电颗粒为关键构成成份, 根据基材树脂材料的粘结功效把导电颗粒结合在一起, 产生导电通道, 完成被粘原材料的导电联接。因为 导电胶 的基材环氧树脂是一种粘胶剂, 可以挑选合适的干固温度开展粘合, 如环氧树脂胶粘胶剂可以在室内温度至150℃ 干固, 远小于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就防止了焊接高温很有可能致使的材质形变、电子元器件的热损害和热应力的产生。与此同时, 因为电子元器件的微型化、小型化及印刷线路板的密度高的化和相对高度模块化的快速发展趋势, 铅锡焊接的0.65mm的较少节径远远地达到不了导电联接的真实要求, 而 导电胶 可以做成料浆, 完成很高的线分辨率。并且 导电胶 加工工艺简易, 便于实际操作, 可提升生产率, 也规避了锡铅焊接材料中重金属超标铅导致的空气污染。因此 导电胶 是取代铅锡焊接, 完成导电联接的满意挑选。

二 导电银浆与导电银胶应用领域区别

导电银浆应用场景

在电子工业中运用：薄膜面板、关断路线、太阳能薄膜等行业

导电银胶应用领域

现阶段导电胶已广泛运用于液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）、电子器件(IC)处理芯片、印刷电路板部件(PCBA)、点阵式块、陶瓷电容、薄膜面板、感应卡、射频识别技术等电子元器件和模块的封装形式和粘合, 有逐渐替代传统的的焊锡焊接的发展趋势。

三 导电银浆与导电银胶工程施工区别

导电银浆： 一般采用印刷技术

导电银胶：一般采用涂胶加工工艺