低温固化可焊接导电银浆AS6680

善仁新材推出低温固化可焊接银浆AS6680

此银浆具有固化温度低；

固化速度快（150度/30分钟）；

可焊温度低（260度）；

焊接强度大：焊接强度大于7MPA。

可以粘结的界面包括：金、银、铜、陶瓷、PI、PET等材料。