
低温固化可焊接导电银浆AS6180
浏览次数:2055次
详细说明
低温固化可焊接导电银浆AS6180
善仁新材推出低温固化可焊接银浆AS6180
此产品具有固化温度低;
固化速度快(150度/10分钟+200度/20分钟);
可焊温度低(220度);
欢迎大家来电垂询。
低温固化可焊接导电银浆AS6180
善仁新材推出低温固化可焊接银浆AS6180
此产品具有固化温度低;
固化速度快(150度/10分钟+200度/20分钟);
可焊温度低(220度);
欢迎大家来电垂询。