低温固化可焊接导电银浆AS6180

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    详细说明

    低温固化可焊接导电银浆AS6180

    善仁新材推出低温固化可焊接银浆AS6180

    此产品具有固化温度低;

    固化速度快(150度/10分钟+200度/20分钟);

    可焊温度低(220度);

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