130℃超低温烧结纳米银膏AS9338

善仁新材推出130℃超低温烧结纳米银膏，是整个无压烧结银行业的新突破。此款产品特点如下：

1 130℃无压烧结；

2 烧结层致密度达92%以上；

3 热导率突破140 W/m·K；

4 剪切强度达35MPa以上；

5 工艺兼容适配现有SMT产线的无压烧结工艺，无需改造设备即可替代传统焊料。