低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W

可焊接纳米银浆AS9120W在120℃即可固化，能耗降低50%以上，且兼容塑料、薄膜等热敏感基材。

AS9120W130度烧结30分钟后，体积电阻降低至3.51×10⁻⁶Ω·cm，同时实现低温键合。

AS9120W纳米银浆固化后仍保持5.0N/mm²以上焊接拉力，远超传统焊锡膏的0.5N/mm²，解决了柔性电路焊接易脱落的难题。

在5G射频器件中，该材料可实现0.1mm宽微线路的低温键合，线间距<0.05mm。