130°C烧结银，具备诸多显著优势：

1 低温无压烧结：仅需 130°C 的烧结温度，相较于此前推出的烧结银温度大幅降低，极大减少了对热敏感部件的损伤风险。同时，无需复杂的加压设备，普通烘箱即可完成烧结，显著简化生产流程，降低生产成本与技术难度。与善仁新材过往产品相比，能耗与设备要求进一步优化。

2 卓越的导热导电性：纳米银烧结层的导热系数高达100-130W/m.k，远超传统焊料。这使得高功率芯片工作时产生的大量热量能快速散发，有力提升器件在高温、高功率环境下的稳定性与可靠性，为电动汽车动力总成模组、5G 通信基站等高功率应用场景，提供了坚实**。

3 高剪切强度：烧结形成的连接层，拥有极高的剪切强度。以 2×4mm² 芯片测试为例，剪切强度可达 35MPa，能有效应对较大的机械应力与热应力，适用于高振动、高冲击等复杂工作环境，确保电子设备在极端条件下稳定运行。