大面积功率器件焊接AS9378烧结银

善仁新材推出无压烧结银AS9378系列，此产品系列AS9378可以用于20MM*20MM的芯片焊接，推荐印刷工艺；也可以用于更大面积的功率器件和散热器的焊接。

无需加压就能达到理想的焊接效果。

AS9378TB可以150度无压低温烧结，也可以用于大面积焊接。