裸硅芯片/极小芯片烧结银AS9331

善仁新材推出裸硅芯片无压烧结银AS9331，可以用于裸硅芯片和极小的粘结，也可以用以车规级大功率LED的封装。

产品特点如下：

1 导热系数高：导热系数大于50W以上；

2 剪切强度大：剪切强度大于30MPa(2*2mm裸硅芯片）；

3 适合极小芯片：适合0.35*0.35的极小芯片；

4 高温下剪切强度高：260度的剪切强度高达26MPA；

5 适用于Au，Ag，Cu，Si，AlGaInP，镍，不锈钢等材料。