金刚石烧结银
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详细说明
金刚石烧结银
善仁新材的AS9375无压烧结银成功用于金刚石，此烧结银在200℃低温下烧结,可以得到金刚石-硅的均匀连接界面,计算得到孔隙率约为6.78%,中间烧结银层等效热阻约为1.26×10-5m2·K/W。
金刚石烧结银
善仁新材的AS9375无压烧结银成功用于金刚石，此烧结银在200℃低温下烧结,可以得到金刚石-硅的均匀连接界面,计算得到孔隙率约为6.78%,中间烧结银层等效热阻约为1.26×10-5m2·K/W。
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