IGBT加压烧结银AS9385

善仁新材推出IGBT专用烧结银膏，产品为加压烧结银AS9385系列，产品具有以下特点：

1很好的导热效果：导热率大于260W；

2很好的剪切强度：剪切强度大于80MPA（5*5芯片邦定到DBC）

3可靠性很好：循环1000次无变化；

4烧结后孔隙率低：孔隙率低于3%；

5适合裸铜界面焊接：适合AMB、DBC等裸铜界面的焊接。