
低温烧结导电银浆耐温500度
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详细说明
低温烧结导电银浆耐温500度
善仁新材开发的MiniLED用低温烧结纳米银浆银浆AS9150具有以下特点:
1 烧结温度低:可以150度烧结,烧结后银层可以耐温500度甚至900度;
2电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.2*10-6Ω.CM;
3持续印刷性好:银浆的黏度相对合适,保持良好的高宽比,满足可持续印刷的要求;
4 印刷速度快:印刷速度可达300-400mm/S;
5 可靠性好:银浆低温固化形成电极后耐候性良好,满足模块可靠性的要求。
善仁低温烧结纳米银浆AS9150产品可以应用于:刚性基底的OLED照明,OLED显示;MircoLED和MiniLED等领域。