烧结铜膏|铜浆 Sintered copper paste

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详细说明

烧结铜|烧结铜浆 Sintered copper paste

善仁新材即将推出烧结铜产品AS9500系列，敬请期待，产品涵盖无压烧结铜，有压烧结铜浆等产品。

善仁新材的无压烧结铜技术是采用铜颗粒作为半导体芯片的键合材料，铜颗粒在烧结过程中界面铜原子互扩散形成烧结铜接合层。

使用烧结铜需要经过三个步骤：

1 印刷烧结铜；

2 贴芯片；

3 烧结铜烘干烧结。

烧结铜连接技术中的关键是如何在较低的烧结温度下（＜300℃）获得可靠的烧结结构。主要难点有两个：

1 铜的易氧化性，生成的氧化铜层不易热分解，阻碍铜原子的扩散；

2 铜原子的低扩散系数，加大了铜颗粒的烧结难度。

推荐烧结铜需要在还原气氛中（H2），在较高温度（＞280℃）下进行，以消除表面氧化物的氧化和硫化影响。