模组用低温导电银浆

善仁新材推出低温固化粘结金，银，镍，铜等难粘材料的低温导电银浆AS6080，用于各种不耐高温的模组线路制作，比如指纹模组、摄像头模组、探测器模组等。

产品具有以下特点：

固化温度低：90度可以快速固化；

导电效果好：体积电阻达到3*10-5Ω.Cm;

制作精细线路：低温模组银浆可以印刷较细30um线宽的导电线路，使模组导电结构更加精细化；

附着力好：和很多材质粘结力强。

低温模组导电银浆AS6080具有优异的导电性与附着力，在氧化铟锡（ITO）、金属（铜、银、铝等）、硅片、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）和PET等基材上附着力可达5B以上。