低温烧结纳米银浆AS9120BL

善仁新材开发的低温烧结纳米银浆AS9120BL由纳米银粒子和其他成分组成，具有低温烧结性能，通过将其进行烧结可在低温下形成薄膜印刷电路。

特别是适用于对在高温下无法烧结的PET，PC，PI等薄膜等有机基材。

产品具有以下特点：

1 通过在空气中的共烧(120-130℃)，形成低电阻的烧结银，根据烧结温度不同，体积电阻低至4-5*10-6欧姆；

2 通过丝网印刷可实现30UM以下的电路印刷；

3 印刷电路具有较高的弯曲耐久性：即使在弯曲半径R=0.5mm的情况下弯曲100,000次后，电阻值也没有变化。（弯曲耐久性根据基材不同，差异较大）