钽电容低阻抗低温导电银浆

善仁新材针对聚合物叠层电容阴极工艺推出两款低温导电银浆，产品具有低等效串联电阻ESR与高可靠性，此类银浆可以用于聚合物叠层钽电容和铝电容、叠层电感的封装等领域。

一 产品特点

AS6190：体积电阻率：9×10⁻⁶ Ω·cm；

特性：低沉降性、耐高低温冲击（-55℃-120℃）、湿热老化稳定性优。

适用场景：高密度钽电容叠层结构阴极涂覆。

AS6180：体积电阻率：2.5×10⁻⁵ Ω·cm

兼容性：与炭浆附着力强，适用于含碳阴极层的钽电容设计。

二 固化工艺：分段式低温固化：80℃/30min+ 180℃/30min。

三 施工工艺

浸渍法：银浆含固量≥78%，粘度5Pa·s，适配浸涂或喷涂工艺。

四 可靠性好

通过1000次-55℃↔120℃热循环及85℃/85%RH 1000h测试，电阻变化率≤5%。