芯片粘结导电胶
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详细说明
专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
产品具有以下特点:
1 无溶剂,高可靠性;
2 高触变性,适合高速点胶;
3 对各种材料均有良好的粘接强度。
专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
产品具有以下特点:
1 无溶剂,高可靠性;
2 高触变性,适合高速点胶;
3 对各种材料均有良好的粘接强度。