芯片粘结导电胶

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    详细说明

    专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

    产品具有以下特点:

    1 无溶剂,高可靠性;
    2  高触变性,适合高速点胶;
    3 对各种材料均有良好的粘接强度。

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