高频天线用低温烧结纳米银浆AS9120E11

AS9120E11主要特点如下：

1低温烧结与快速固化：

支持120℃下30分钟快速固化，部分场景可兼容110℃，远低于传统银浆的200℃以上烧结温度，避免了高温对天线基材如柔性PI膜、PET膜的热变形或性能退化，适合柔性高频天线如可穿戴设备、折叠屏手机的天线的制备。

2低电阻率与高导电性：

纳米银颗粒经低温烧结后形成致密导电网络，体积电阻率＜7×10⁻⁶Ω·cm，显著降低高频信号传输损耗，满足5G/6G高频天线如毫米波天线的低损耗要求。

3良好的印刷适应性：

银浆黏度适中，支持100-150mm/s高速印刷，适合精细线路印刷如天线栅线宽度≤50μm，满足高频天线的小型化、高密度布线需求。

4附着力强与耐候性好：

固化后与ITO、PET等基材的剪切强度＞6MPa，耐湿热、耐高温性能优异，确保天线在长期使用或恶劣环境下的可靠性。