烧结银|烧结银膜|DTS焊片

烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。

烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9375，为世界首创；AS9385有压烧结银可以焊接裸铜基材，剪切强度是竞品的2-3倍。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：

一 AS9330半烧结银：产型号包括：AS9331，AS9335；AS9337；

其中AS9331可以粘结裸铜，裸硅，不锈钢等基材；AS9335X1可以粘结柔性界面；AS9337可以粘结大面积芯片。

二 AS9375无压烧结银：产品型号包括AS9373；AS9375；AS9376；

其中AS9373可以165度烧结；AS9375可以150度烧结;AS9376导热系数高达266W/m.k。

三 AS9385有压烧结银：产品型号包括AS9385；AS9386；AS9387；

    其中AS9385适合干贴法；AS9386适合湿贴;AS9387适合大面结焊接，三款烧结银都可以焊接裸铜，为客户降低了镀银或者镀金的成本，提高了生产效率。

四 预烧结银膜GVF9500系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片；

五 DTS（Die Top System）预烧结焊片GVF9800系列：预烧结银焊片即Die Top System，善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。

烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；本系列烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。