PDS天线银浆|PDS过孔导电胶|PDS馈点银浆

一 5G天线低温银浆

1 5G天线特点：

手机TPP天线银浆技术：在成型的手机中框机壳/支架上，利用移印技术直接把银浆印刷形成金属天线形状的工艺特点和优势：

1 天线线宽精度：min 0.2mm；

2天线平均厚度7-12μm，适用于机壳外观面，后喷涂处理易覆盖天线痕迹；

3适用于机壳转角或内侧面空间延展天线走线；

4基材选择多样化，适用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 镁铝合金, 玻璃, 氧化锆陶瓷, 防爆膜等；

5加工效率高，无需电镀.

2 低温银浆AS6088具有以下特点：

 1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨2000次以上；

 2阻值低：AS系列银浆阻值低至2*10-5欧；

 3 低温快速固化：AS系在90度1小时固化；

4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。

3低温线路银浆AS6089有以下特点：

1 良好的印刷性；

2 阻值低：2*10-5欧。

4低温灌孔银浆AS6081具有以下特点：

1 灌孔无气泡；

2 低温快速固化；

3 电阻低。

二 5G射频器件高导热纳米烧结银

AS6585系列高导热银胶用于高速传输的功率器件粘结（导热系数25.8瓦）；

AS9375系列超高导热纳米银膏，用于射频器件的粘结和散热（导热系数280瓦）。