纳米烧结银胶AS9335

善仁新材开发的纳米银导电胶具有以下特点：

1 导热系数高：高达150W以上，适合第三代半导体封装；

2 粘结强度大：剪切强度50Mpa以上；

3 耐高温：可以耐300度以上高温。

4 体积电阻率低：8*10-6欧姆以上。