165度低温烧结纳米银胶AS9373

善仁纳米银膏AS9373具有以下特点：

1 低温烧结：可以165度烧结；

2 高导电：体积电阻6*10-6以下；

3 高导热：160W/(K.m)以上；

4 高可靠性：剪切强度60 MPa（2*2芯片）以上。

纳米银膏用于以下领域：

1 IGBT模块封装；

2 大功率碳化硅芯片封装；

3 粘结镀银铜；

4 粘结金和金。